杭州开投生物医药高新园区开发有限公司临平区半导体产业园提升改造项目（二期）
- 2024-07-17
项目名称: 临平区半导体产业园提升改造项目（二期）
项目编号: A330查看完整信息29001211
招标公司: 杭州开投生物医药高新园区开发有限公司
来源: 杭州政府采购网
采购标的物: 安装工程
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临平区半导体产业园提升改造项目（二期）
2024-07-17
临平区半导体产业园提升改造项目（二期） 项目招标文件预公示
根据《浙江省人民政府关于进一步加强工程建设项目招标投标领域依法治理的意见》等有关规定，现对 临平区半导体产业园提升改造项目（二期） 项目进行招标文件预公示，欢迎合格的投标人前来投标，对招标文件预公示的反馈意见请于本公告发出后 3 日内向招标人（招标代理机构）提出。
项目名称： 临平区半导体产业园提升改造项目（二期）
项目编号： A330查看完整信息29001211
招标人单位： 杭州开投生物医药高新园区开发有限公司
代理机构单位： 金信联合建设咨询有限公司
代理机构联系方式： 查看完整信息
一、 招标项目内容
土建工程，安装工程，
二、 招标控制价
9282.7691
相关附件：
* 【施工示范文本20240626-临平区半导体产业园提升改造项目（二期）招标文件定稿（公示稿-3)】
本项目监管部门：
投诉电话：
